2025年度 (最新) 学院等開講科目 工学院 電気電子系 電気電子コース
集積Green-niX特別講義第一
- 開講元
- 電気電子コース
- 担当教員
- 若林 整 / 筒井 一生 / 山下 典洪 / 西口 克彦 / 林 宗儒 / 三浦 真 / ⼩⽥ 嘉則 / 若林 準人 / 佐々木 駿
- 授業形態
- 講義 (対面型)
- メディア利用科目
- -
- 曜日・時限
(講義室) - 火7-8 (W3-207(W323))
- クラス
- -
- 科目コード
- EEE.D443
- 単位数
- 100
- 開講時期
- 2025年度
- 開講クォーター
- 1Q
- シラバス更新日
- 2025年3月19日
- 使用言語
- 英語
シラバス
授業の目的（ねらい）、概要
現代社会を根底で支える半導体集積デバイスの技術動向を、デバイス、プロセス、設計、シミュレーション、アプリケーションに至る広い観点から総合的に概観する。
本講義では、毎回異なる半導体業界をけん引する様々な企業の講師陣が登壇される。それぞれの分野の技術について基礎的事項を概観するとともに、実際の半導体業界でのホットな動きを背景に産業技術として何が重要か、技術開発の担い手としてどのような視点を持つべきか等、講師の体験に基づいた話を聴くことができる。また、広い分野にわたる総合技術である半導体技術の開発において、分野間の連携の重要性も実例に基づいて学べる。本講義を通して半導体デバイスを支える多彩な技術要素と、各企業の取り組みを学ぶことで、自身の専門領域と半導体業界との関係性を理解し、市場を見据えた技術開発能力を養う。これらにより、自らのキャリアデザインを実現するために必要となる知識・スキル等を修得し、他者と共同して課題解決をする力を養うことができる。
なお、本講義（集積Green-niX特別講義第一）と後期に開講される同第二は、共通のコンセプトで横並びに開講されるもので、これらにより多様な内容をカバーする構成となっている。
到達目標
本講義の履修を通して、半導体の先端技術動向を理解するとともに、市場を意識した俯瞰的な技術開発の素養を身に着けることが目標である。また、様々な専門領域の企業講師陣が提供する半導体技術開発の経験談を通して、半導体業界における多彩なキャリアパスについて理解することを目指す。
実務経験のある教員等による授業科目等
実務経験と講義内容との関連 (又は実践的教育内容)
半導体関連企業の社員の皆さんがその実務経験を活かし、シリコン技術に立脚した先端デバイスの製造・回路設計・アプリケーションに関する体系的な教育を行う。
キーワード
半導体、VLSI、ウエハ、ロジックデバイス、洗浄技術、エッチング技術、SoC、回路設計、シミュレーション、イメージセンサ
学生が身につける力
- 専門力
- 教養力
- コミュニケーション力
- 展開力 (探究力又は設定力)
- 展開力 (実践力又は解決力)
授業の進め方
対面講義に他大学からのオンライン参加が加わるハイブリッド形式。講師として半導体技術の各分野の専門家を招き、オムニバス形式での講義およびレポートにより進める。
授業計画・課題
| 授業計画 | 課題 | |
|---|---|---|
| 第1回 | 先端ロジックデバイス（構造・スケーリング技術） [IBM USA] | 先端ロジックデバイスの微細化を推進する技術進展を理解する |
| 第2回 | 電子デバイスの究極的な低消費エネルギー化 [NTT] | 究極的な低消費電力化技術について理解する |
| 第3回 | 先端半導体プロセス1（エッチング技術） [日立ハイテク] | デバイス作製プロセス技術でエッチング加工技術の進化を理解する |
| 第4回 | 先端半導体プロセス2（洗浄技術） [SCREENセミコンダクターソリューションズ] | デバイス製作プロセス技術で高度化する洗浄技術について理解する |
| 第5回 | 半導体プロセス/デバイスシミュレーション技術 [アドバンスソフト] | プロセスおよびデバイスのシミュレーションと設計技術を理解する |
| 第6回 | 半導体製品・市場（イメージセンサ） [ソニーセミコンダクターソリューションズ] | LSIと共に重要なアプリケーションであるイメージセンサの実際を理解する |
| 第7回 | ウエハ技術の観点からシリコン半導体技術の現状と展望 [SUMCO] | 半導体産業の中でのウエハ技術を理解する |
準備学修(事前学修・復習)等についての指示
学修効果を上げるため，教科書や配布資料等の該当箇所を参照し，「毎授業」授業内容に関する 予習と復習（課題含む）をそれぞれ概ね100分を目安に行うこと。
教科書
なし
参考書、講義資料等
最新VLSIの基礎(Y. Taur/T. H. Ning著、丸善出版)
半導体デバイス―基礎理論とプロセス技術(S.M. Sze著、産業図書)
CMOS VLSI回路設計 基礎編・応用編(N. Weste/D. Harris著、丸善出版)
各回配布資料
成績評価の方法及び基準
各回で出題する計7回のレポート(100%)で評価する。
関連する科目
- EEE.C441 ： VLSI工学第一
- EEE.C442 ： VLSI工学第二
- EEE.D411 ： 半導体物性論
- EEE.D592 ： ナノデバイス材料解析・プラズマ加工特論
履修の条件・注意事項
半導体デバイスと電子回路に関する学部講義を履修していることが望ましい。
連絡先 (メール、電話番号) ※”[at]”を”@”(半角)に変換してください。
筒井一生（tsutsui.k.ac[at]m.titech.ac.jp）
オフィスアワー
メールで事前予約ご連絡ください。
その他
各回の担当講師
第1回：IBM, US 山下典洪、第2回：日本電信電話株式会社 西口克彦、第3回：日立ハイテク 三浦真、第4回：SCREENセミコンダクターソリューションズ 林宗儒、第5回：アドバンスソフト 小田嘉則、第6回：ソニーセミコンダクターソリューションズ 若林準人、第7回：SUMCO 佐々木駿。
本講義は文部科学省X-nics/集積Green-niX研究・人材育成拠点におけるIntegrated Green-niX Collegeの活動としても開設しており、一部は文部科学省次世代X-nics半導体創生拠点形成事業 JPJ011438 の助成を受けたものです。